近日，中國銀行成都武侯支行（以下簡稱“武侯中行”）參加第三屆天府科技云服務大會，并在現(xiàn)場設立了專門的金融服務區(qū)，與眾多科技型企業(yè)進行深度對接。

在會期間，武侯中行向到會企業(yè)、協(xié)會介紹了中國銀行“積分貸”“科創(chuàng)貸”“知惠貸”等面向科技創(chuàng)新領域，能有效滿足科創(chuàng)型企業(yè)在不同發(fā)展階段的融資需求的金融產(chǎn)品。大會現(xiàn)場，該行與某科技協(xié)會建立聯(lián)系，搭建了服務渠道，同時與兩家高校建立合作，計劃為學府高新技術項目提供資金支持，助力加速科技成果轉(zhuǎn)化。

“中行的工作人員專業(yè)性強，他們了解了我們的融資需求后，迅速制定了切實可行的解決方案。”現(xiàn)場一位企業(yè)負責人表示，高效、專業(yè)的服務反饋，贏得了在場企業(yè)的一致好評。

未來，武侯中行將繼續(xù)緊密圍繞國家戰(zhàn)略，主動融入川渝經(jīng)濟社會發(fā)展大局，將服務實體經(jīng)濟作為立行之本，同時47繼續(xù)推動科技金融發(fā)展，為科創(chuàng)型小微企業(yè)提供全方位的金融支持，助力四川打造科技創(chuàng)新高地，為經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入不懈動力。（彭禮旭 中國銀行成都武侯支行）